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精选优质文档-倾情为你奉上微处理器体系结构综述题 目 三维集成电路综述 专 业 微电子学与固体电子学 学 号 学 生 韩新辉 指导教师 戴力 2013 年 春 季学期三维集成电路综述摘要：本文介绍了集成电路从开始发展到SOC再到NOC以及后来的三维集成电路中应用的3D NOC。然后从工艺（SOI技术和TSV技术）、拓扑结构、功耗等方面阐述了研究现状、需要亟待解决的技术问题以后发展方向。最后，对文章做了总结。关键字：3D NOC 三维集成电路 TSV 拓扑结构 功耗1 引言从1947年第一个半导体晶体管的发明,到1958年采用硅平面工艺的集成电路诞生,直到后来的SOC,半导体集成电路一直遵循着摩尔定律高速发展着。随着集成电路技术的不断发展，在单一芯片上集成更多的资源已经成为片上系统（SOC）设计的重要挑战。在当前的高性能SOC设计中
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