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课程大纲n 一、锡膏简介n 二、合金介绍n 三、助焊剂n 四、常用锡膏性能验证方法一、锡膏简介二、合金介绍（一）n 助焊剂与锡粉的体积比约为 1 ：1 n 重量比约为 11 ：89 ( 锡粉的比重较大) n 常见助焊剂含量为 10.5% 13.0% n 图一为合金固液相等相关特性n 图二为锡粉级别定义图二图一单位:m二、合金介绍（二）三、助焊剂n n松香松香(Rosin)/(Rosin)/树脂树脂(Resin)(Resin)(50-70% 50-70%) )助焊剂的主要成份。酸值影响松香的助焊效果，软化点影响松香的流动性与锡膏坍塌性质。n n活性剂活性剂(Activator)(Activator)(1-5%) 1-5%)用以清除待焊金属表面上的氧化物，锡膏助焊剂使用的活性剂主要包含有机酸与卤素，基于可靠度考虑，卤素仅使用溴(Br) 。n n溶剂溶剂(Solvent)(Solvent)(2030% 2030%) )锡膏助焊剂使用的溶剂为高沸点，Reflow 过程中仅少量挥发，与液体助焊剂不同。n n抗垂流剂抗垂流剂(Thixotropic Agent)(Thixotropic Agent
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