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表面安装技术 2号光盘的内容(二楼202)主要内容1.贴片的发展历史2.贴片元件的种类及结构3.贴片工艺4.贴片焊接的意义5.贴片的焊接方法和焊接设备贴片元器件的出现 随着科技的发展,电子产品微型化就要求电子元器件微型化,就逐步出现了贴片元器件。贴片元器件在电子产品中的比例不断增长,超过38%,所以我们有必要了解和掌握贴片技术的焊接方法。贴片元器件的优点 贴片元器件,体积小,占用PCB版面少,元器件之间布线距离短,高频性能好,缩小设备体积,尤其便于便携式手持设备。贴片元件的种类及结构贴片电阻: 就是片式固定电阻器,从Chip Fixed Resistor直接翻译过来的,俗称贴片电阻(SMD Resistor),是金属玻璃铀电阻器中的一种。是将金属粉和玻璃铀粉混合,采用丝网印刷法印在基板上制成的电阻器。特点耐潮湿, 高温, 温度系数小。贴片电阻封装与功率的关系 封装 额定功率 最大工作电压(V) 0201 0603 1/20W / 25 0402 1005 1/16W / 50 0603 1608 1/16W 1/10W 50 0805 2012 1/10W 1/8W 150 1206
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