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微电子工艺基础半导体材料和晶圆制备ppt课件.ppt

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微电子工艺基础半导体材料和晶圆制备ppt课件.ppt

微电子工艺基础 1第2 章半导体材料和晶圆制备本章（本章（44学时）目标：学时）目标：1、掺杂半导体的两种特性2、三种主要的半导体材料及其优缺点3、N型和P型半导体材料在组成电性能方面的不同4、多晶和单晶的不同5、两种重要的晶圆晶向示意图6、常见晶体生长的方法7、晶圆制备的工艺流程微电子工艺基础 2第2 章半导体材料和晶圆制备一、半导体材料一、半导体材料二、晶圆制备二、晶圆制备微电子工艺基础第2 章半导体材料和晶圆制备一、半导体材料一、半导体材料半导体是人们将物质按电学性质进行分类时所赋予的一个名称。我们通常把导电性能介于导体和绝缘体之间的物质称为半导体。常见的半导体有硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅等等。微电子工艺基础 * 4第2 章半导体材料和晶圆制备一、半导体材料一、半导体材料1、*本征半导体2、*掺杂半导体3、*半导体材料微电子工艺基础 5第2 章半导体材料和晶圆制备一、半导体材料11、本征半导体、本征半导体有两类本征半导体：n半导体元素硅和锗n化合物材料砷化镓和磷化镓定义：处于纯净的状态而不是掺杂了其他物质的半导体。微电子工艺基础 6第2