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第十章 气相沉积技术气相沉积技术n 是通过气相材料或使材料气化后沉积于基片表面并形成薄膜， 从而使基片获得特殊的表面性能的一种新技术。n 薄膜是用特殊方法获得的，依靠基体支撑并具有与基体不同的结构和性能的二维材料。3 by Jing Liang School of Metallurgy and Materials薄膜材料的主要特征n 厚度: 二维材料，一般具有亚微米至微米级的厚度，扩展到纳米和近毫米级的金刚石膜。n 基体支撑n 特殊的结构和性能n 特殊的形成方式4 by Jing Liang薄膜材料制备方法n 液相法n 气相法物理气相沉积n PVD 是指在真空条件下，采用物理方法将固态的镀料转化为原子、分子或离子的气相物质再沉积于基体表面，从而形成薄膜的制备方法。n 主要有真空蒸镀、溅射镀、离子镀等方法化学气相沉积n CVD 是将含有薄膜组成的一种或几种化合物气体导入反应室，使其在基体上通过化学反应生成所需薄膜的制备方法。n 主要有常压或低压CVD 、PCVD 、LCVD 、有机金属化合物作反应物的CVD 等。气相沉积的特点n 真空条件n 沉积过程污染小、膜层纯度高n 较低温度下可制备
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