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PCB 用基板材料PCB 专业知识第二讲 PCB 用基板材料程 杰 业务经理/ 市场部方东炜 技术服务工程师/ 工艺部 PCB 用基板材料双面PCB用基材组成 双面覆铜板单面PCB用基材组成 单面覆铜板多层PCB用基材组成 铜箔 半固化片 芯板铜箔半固化片覆铜板半固片铜箔 PCB 用基板材料覆铜板半固化片 PCB 用基板材料覆铜板生产流程 PCB 用基板材料上胶机压机覆铜板主要生产设备 PCB 用基板材料生益科技自动剪切线生益科技自动剪切线生益CCL 自动分发线生益小板自动开料机 PCB 用基板材料半固化片 在多层电路板层压时使用的半固化片，是覆铜板在制作过程中的半成品。 在环氧玻纤布覆铜板生产过程中，玻纤布经上胶机上胶并烘干至“B”阶（ B”阶是指高分子物已经相当部分关联，但此时物料仍然处于可溶、可熔状态），此种半成品俗称黏结片。它有两种用途，一是直接用于压制覆铜板，通常称为黏结片；另一种直接作为商品出售，供应印制板厂，该片用于多层板的压合，通常称为半固化片；二者的英文名均为prepreg。它们的生产过程是一样的。半固化片半固化片生产车间 PCB 用基板材料PCB用基材的分类： 1
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