1、防焊制程防焊制程 (Solder-mask)教育训练教材教育训练教材 前处理（ Pre-treatment) 油墨涂布、印刷 (Ink coating) 曝光前预烤（ Pre-cure) 曝光（ Exposure） 显影（ Development) 显影后后烤（ Post cure)防焊制程的作用与目的 防焊制程的六大阶段 (流程 )作用与目的： 防焊制程主要由六个阶段而成 ,其目的乃是为了防止 PCB板在零件组装时发生焊接短路现象 ,另外 PCB经过防焊的流程后也可以达到护板及美观的效果。( Solder-mask )v前处理的目的：v前处理的方法：v前处理注意事项：前处理 (Pre-tre
2、atment)讲解 :l 为使印刷前的板面获得适宜的表面粗糙及光泽度所做的板面处理，另外也可籍由此流程清除孔内及表面的异物杂质，提供良好的制作条件（增加 Cu面与 ink的结合性）前处理的目的 :l 前处理的方法：l （ 1）、化学侵蚀法：系利用硫酸侵蚀铜（线路）面来增加表面光泽与粗糙度，可用于薄板作业，避免在制板因磨刷伸长及磨刷时卡板的困挠。l （ 2）、喷砂法：以金钢砂冲击铜面（线路）面，来提升油墨涂布时的附着力，冲击的力量与金钢砂颗粒的大小来决定表面粗糙度。l 备注：厂内前处理方法为化学侵蚀法 +磨刷前处理的方法 :流程 需作管控参数 备 注入料 1.放板面次2.输 送速度磨刷1.刷磨
3、电 流2.刷痕 宽 度3.刷磨目数 组 合（ 500mesh+800mesh） .目数 过 小 过细 粗糙度不足 .目数 过 大 过 粗 刮 伤线 路水洗 1.水洗 压 力2.水洗 洁净 度酸洗 1.酸洗 压 力2.酸洗 浓 度水洗 1.水洗 压 力2.水洗 洁净 度前处理流程 :流程 需作管控参数 备 注吸干 1.吸水海 绵滚轮洁净 度2.上、下海 绵滚轮结 合度吹干 1.风 刀 洁净2.风车 功率烘干 1.烘干温度2.烘干段有效 长 度（确保孔内无残留水份）出料 1.散 热环 境（避免从高温到低温 时 造成氧化与吸湿，一般方法 为 在烘干段出口 处 加装散 热风 扇）收板 /前处理流程 :
4、项 目 处 理方法 备 注水洗不干净 每班需将槽内的水排出 ,如此才能保持水洗干 净放板放板 时须 左右排列放板 ,以延 长 刷 轮 之寿命 (避免狗骨 头现象 ,以确保刷 压 的 稳 定 ,另 为预 防狗骨 头现 象需定期 对 刷 轮进 行整平 )输 送速度 需 严 格按 SOP定 义调 整 输 送速度 (塞孔板尤 为为 重要 )吸水海 绵滚轮需定期清洗、更 换 避免板面氧化或吸水不良 (后制程有防 焊空泡 隐 患 )烘干温度 需定期用温度 标 准件 对 其 进 行 测 量 ,看其温度有无跑掉前 处 理 注 意 事 项 :v涂布的目的：v涂布的方法：v印刷工艺实战：油墨涂布 (Ink-coating)讲解 :利用感光油墨均匀涂布于外层线路的板面上以及把油墨塞入孔内于 PCB上零件流程中有机率会由 Solder(焊接表面 )渗入锡球至Comp面的导通孔内。涂布的目的 :
