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MACRO.泓域咨询 /连云港关于成立集成电路芯片公司可行性报告连云港关于成立集成电路芯片公司可行性报告xxx集团有限公司报告说明2015年中国大陆集成电路设计、制造、封装测试业分别实现销售额1325、900.8、1384亿元，同比分别增长26.6%、26.5%、10.2%。设计和制造环节增速明显快于封装测试，产业结构更趋平衡，正形成三业协调发展的格局。三个环节均具备了进入全球高端市场竞争的实力，部分领先企业已经接近世界先进水平。2014年及2015年中国大陆集成电路设计、制造、封装测试销售额及增长率2015年全球集成电路设计业销售额810亿美元，同比增长-10%，近年来首次下滑。中国大陆设计业销售额1325亿元，同比增长27%。预计2016年销售额1518亿元，同比增长23%，占全球设计业比重预计进一步提升。三个环节中设计业增长最快，总部在中国大陆的设计公司在全球销售额占比10%，相比2010年提升了一倍。xxx集团有限公司主要由xx投资管理公司和xxx有限公司共同出资成立。其中
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