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机电专业顶岗实习报告 湖南工业职业技术学院 Hunan Indusry Polyhnic 顶岗实习报告书 姓 名: 唐 华 班 级： 机电 S102 学 号 : 机电 S0238 专 业: 机电一体化 指导教师: 陈永革刘鹤峰 实习单位: 深圳赛意法微电子有限公司 二 一三 年 六 月 一、 顶岗实习基本情况 1. 实习 单位 ：深圳赛意法微电子有限公司（T Micelectronics） 2. 公司简介： (1）深圳赛意法微电子有限公司坐落于中国深圳福田保税区,占地 37,100 平方米，建筑面积 26，81平方米,项目总投资额已超过、5 亿美元,就是目前中国最大得半导体封装测试生产公司。 (2)深圳赛意法微电子有限公司就是国家重点高科技项目,就是一家大型中外合资企业,中方为深圳赛格高技术投资股份有限公司（0%)外方就是世界半导体行业排
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