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报告说明根据国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）发布的报告显示，2017年-2020年预计全球投产的半导体晶圆厂约为62座，其中26座设于中国，占全球总数42%。这些建于我国的晶圆厂2017年已有多座上线投产。上述晶圆厂普遍采用国际先进技术，可以预期产量及全球市场占有量方面将呈现稳定增长态势。根据谨慎财务估算，项目总投资36694.72万元，其中：建设投资26612.75万元，占项目总投资的72.52%；建设期利息693.43万元，占项目总投资的1.89%；流动资金9388.54万元，占项目总投资的25.59%。项目正常运营每年营业收入78900.00万元，综合总成本费用64465.42万元，净利润10554.05万元，财务内部收益率21.09%，财务净现值17027.92万元，全部投资回收期6.07年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型
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