1、电 子科技大学 贾 宝富 博士现代滤波器设计讲座低互调产品设计规范低互调产品设计规范序言n 本 讲座试图给出减少滤波器、双工器、合路器和塔顶放大器 （ Tower Mounted Amplifier ）等产品无源交调 (PIM-passive intermodulation)的设计规范。遵循这些规范，设计师可以设计出低PIM产品。设计规范涉及 4类问题：q 金属接触；q 铁氧体材料；q 电镀q 其它 金属接触n 有电流通过非理想金属接触处会产生 PIM（无缘交调）。一般有 3种方法来防止 PIM：q 减少关键区域中的电流密度q 提高金属的接触质量（螺钉处的接触和焊点处的接触）q 从 PIM的产
2、生和测量来考虑增加隔离a)减少关键区域中的电流密度的方法n 避免调谐螺钉过长 。 采用更高的谐振器或阶梯阻抗谐振器。n 如果调谐螺钉必须深入谐振器，可以考虑增加谐振器内部开孔的直径。n 避免耦合调谐螺钉 过长 (距离腔体底部过近 )。如果需要可以开更大的耦合窗口或者使用固定的基座。n 把耦合螺钉放置在耦合窗口的中间位置（即使这意味着调谐范围会更小）。a)减少关键区域中的电流密度的方法n 谐振器的调谐螺钉要放置在中心 ；n 使用 M5的调谐螺钉比 M3的更好； n 把谐振器放置在适当的位置（腔体几何形状的重心附近）来使腔体壁上和谐振器自身的表面电流最小 。a)减少关键区域中的电流密度的方法n 在那些电流大的 区域避免尖锐的边缘，这些尖角也使电镀变困难。q 耦合窗口q 方形谐振器a)减少关键区域中的电流密度的方法a)减少关键区域中的电流密度的方法n 连接线。在可能的情况下，连接线使用圆柱形比带状更好。如果只能用带状，最好把边倒圆角。n 谐振器顶部 (阶梯阻抗谐振器中间 )a)减少关键区域中的电流密度的方法n 谐振器和腔体连接的跟部n 腔体内部n 尽可能使用大的腔体。天线结点附近的腔体要用更大的尺寸。n 连接线尽可能用更粗或更宽的（例如接头导线、同轴线、带状线、输入输出抽头）。 在 低通滤波器高阻抗段避免直径太小 (1.5 mm)；
