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精选优质文档-倾情为你奉上7.6.1焊接工艺详见焊接工艺评定及焊接工艺卡（另报）7.6.2筒体、下锥体以及封头焊接顺序详见：6.6、6.7、6.87.7焊缝表面的形状、尺寸及外观要求7.7.1 A、B类接头焊缝的余高e1、e2，应符合表-5和图-10的规定。 A、B类接头焊缝的余高e1、e2 表-5单 面 坡 口双面坡口e1e2e1e2015%s 且41.5010%1 且4010%2 且4图-107.7.2焊缝进行外观检查前，应将妨碍检查的熔渣、飞溅清理干净。7.7.3 C、D类接头的焊脚高度，按图样规定，当图样无规定时，取焊件中较薄者之厚度；补强圈的焊脚高度，当补强圈的厚度不小于8mm时，其焊脚高度等于补强圈厚度的70，且不小于8mm；C、D类接头的焊缝应与母材呈圆滑过渡。7.7.4焊缝表面不得有裂纹、气孔、弧坑和飞溅物。7.7.5要求100射线检测的焊缝表面不得有咬
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