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精选优质文档-倾情为你奉上一、光收发一体模块定义光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。二、光收发一体模块分类按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH应用的155M、622M、2.5G、10G 按照封装分：19、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP。19封装-焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封装-焊接小封装光模块SFF（Small Form Factor），有BIDI SC 和Duplex LC接口。GBIC封装-热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBIC是Giga Bitra
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