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精选优质文档-倾情为你奉上波峰焊将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经过机械泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。根据机器所使用不同几何形状的波峰，波峰焊系统可分许多种。一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中 预涂助焊剂 预烘（温度90-100，长度1 m -1.2m） 波峰焊（220-240） 切除多余插件脚 检查。适合于插装元器件、片式阻容元件、SOT、引脚中心距大于或等于1mm 的SOP 的焊接，不能用于QFP、PLCC、BGA、引线中心距小于1mm 的SOP 的焊接。 回流焊通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。适合于所有种类表面组装元器件的焊接。 SMD（Surface Mounted Devices）表面组装元器件或表面贴片元器件。指焊接端子或引线
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