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实验一 电镀铜一、 实验目的1 了解电镀的主要装置。2 了解镀铜电解液的主要成分和作用。3 掌握影响镀层质量的主要因素。二、 实验仪器及材料1 仪器：直流稳压源、导线、化学试剂、电子天平、铜板，烧杯(500mL 2只，100mL1只)，鳄鱼夹，砂纸，一元硬币。2 药品：NaOH，Na4P2O7，CuSO4，Na2HPO4，NH4NO3，Na2CO3，Na3PO4， Na2SiO3，肉桂酸。图1 电镀Cu实验装置三、 实验原理电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。 本实验采用焦磷酸盐镀铜液，能获得厚度均匀、结晶致密的镀铜层，而且操作简便、成本较低且污染小。这种电镀液的主要成分是硫酸铜和焦磷酸钠(Na4P2O7)在溶液中形成的配合物焦磷酸铜钠，反应式为：CuSO4+2 Na4P2O7Na4Cu(P2O7)2+ Na2SO4；配离子Cu(P2O7)26-较稳定，溶液中游离的Cu2+浓度很低，所以阴
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