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半导体封装构造生产流程评价法(TEG测试单元(精)(共8页).doc

精选优质文档-倾情为你奉上构造,生产流程评价法(TEG 芯片)日立超LSI 系统股份有限公司 堀内 整针对半导体器件的开发,应用了TEG (Test Element Group,测试元件组)芯片来评估半导体的结构及组装流程,随着半导体器件日趋高功能化,对其构成材料、组装设备等的开发,使用TEG 芯片评价方法显得很重要。在这里将针对封装器件的开发, 对有效的TEG 芯片及其评价方法作一说明。TEG 芯片随着半导体芯片的多引脚、窄小凸点间距化,以及封装件的多引脚、高功能化,所要求的封装技术水平也在提高,从表面贴装向立体SiP (System in Package,系统级封装)极速地发展进化。另一方面,产品的生命周期在缩短,就迫切要求缩短产品的开发时间,对于封装开发,能否平稳地从产品试做开发向产品生产过渡,是左右产品成败的重要因素。对于这种状况,与封装技术相关的各种材料、设备、装置、封装器件厂商等,进行产品性能的预前评估、谋求缩短开发周期是很有必要的,以产品为模型作为评价用芯片就是使用的TEG 芯片。TEG 芯片的种类大致分为,(1)金(属)线键合,能与倒

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