经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用QFN封装技术简介 样品外观名称解释 QFN-Quad Flat No-Lead 即四面扁平无引线封装。又称 MCC-Microchip carrier 即微芯片载体封装。 QFN也是CSP封装的一种类型。CSP-Chip scale package 即 芯片尺寸封装。一般定义为芯片面积占封装面积的80%经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损失，增加赔偿的金额为消费者购买商品的价款或接受服务的费用应用领域 Telecommunication products Cellular phones Wireless LAN Portable products Personal digital assistants Digital cameras Low to medium lead count packages Information appliances 经营者提供商品或者服务有欺诈行为的，应当按照消费者的要求增加赔偿其受到的损
