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免清洗助焊剂的可靠性评价摘要：论述了免清洗焊剂可靠性检测问题，并在试验的基础上做了比较和分析。提出了评价免清洗焊剂可靠性的必要性。关键词：免清洗助焊剂；可靠性评价；试验方法中图分类号：TG42文献标识码：B文章编号：1001-3474（2001）04-0155-02免清洗助焊剂是随电子工业发展及环境保护的需要而产生的一种新型焊剂。它在解决不使用CFC类清洗溶剂减少环境污染方面和解决因细间隙、高密度元器件组装带来的清洗困难和元器件与清洗剂之间的相容问题方面具有重要的意义。从90年代初开始，免清洗助焊剂在电子工业领域里的电子元器件与印制板的焊接生产中广泛应用。但是，随着高密度、轻量化、微型化、高性能化的电子产品应用范围日益扩大，应用环境日益复杂，对产品的可靠性要求越来越高，相应地对于免清洗助焊剂在可靠性方面提出了更高的要求。本文在实验的基础上对使用免清洗助焊剂焊后基板测试情况加以解析，论述了评价免清洗助焊剂可靠性的必要性。免清洗助焊剂焊后残留物的影响及微观机理作为免清洗助焊剂必须具备以下几个条件：（1）焊后残留物最少；（2）焊后残留物在温度、湿度下保持惰性且无腐蚀；
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