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發料裁板製程:內層板發料裁板作業 目的:將上游工廠生產大面積（48”*42”）基板以自動裁板機鋸切成所需要之尺寸（例:24”*21”） 流程:依生產流程單規定之發料尺寸，輸入程式並檢查機台與鋸片狀況 基板疊放整齊先予以修邊，裁出板材基本面 自動裁板機按輸入程式數據，自動作業裁出需求規格 裁出完成板材之板邊burr以細砂紙研磨後送交內層前處理 內層製程製程（一）：前處理目的：去除板面之油漬、鉻、鋅等，並使銅面具有良好之粗糙度。 流程：微蝕：微蝕槽(H2SO4/H2O2，SPS/H2SO4)水洗(CT水)烘乾 電解脫脂：電解槽(NaOH、KOH) 水洗(CT水)酸洗(HCL)水洗-烘乾 製程（二）：壓膜壓膜機目的：以熱壓滾輪將DRY FILM(UV光阻劑)均勻覆蓋於銅箔基板上 壓膜後的基板製程（三）：曝光目的：以UV光照射使底片之線路成像於基板之乾膜上 原理： D/F之光起始劑 照光(UV) 自由基 聚合反應 & 交聯反應 線路成像 製程（四）：顯影、蝕銅、去膜連線1. 顯影
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