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基础培训教材线路生成的原理是，用一整块铜面，将需要保留的铜保护起来，将不要的铜蚀掉，这样就形成了线路。对于孔，是用化学反应，将化学液中的铜离子通过氧化还原反应，变成金属铜，并且附着在孔壁上，形成金属化孔，同线路相连从而导通。A 按层分。单面板:流程：开料钻孔丝印湿菲林显影蚀板丝印阻焊油丝印字符喷锡(沉金，OSP,沉锡，沉银)冲板(孔)洗板电测试终检包装出货双面板流程：开料钻孔沉铜板面电镀丝印湿菲林（或压干菲林）显影图形电镀蚀板退锡中检（e-test）-丝印阻焊油丝印字符喷锡(沉金，OSP,沉锡，沉银)冲板(孔)洗板电测试终检包装出货多层板流程：内层开料-钻孔-丝印湿菲林（或压干菲林）-显影-蚀板电测试（AOI）-黑化压板后面同双面板是一样的软板类工艺同硬板差不多，主要是中间的板料变成了聚酰亚胺类(PI),这种料比较软，可以适当的弯曲，B,按板料FR1，FR2： 纸基板，是做单面板的料，用在一些便宜，要求不高的电子产品
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