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科技创新奖：光宇多芯片封装大功率LED照明（产品）应用技术中国照明网技术论文LED照明 项目成果简介（主要用途，技术原理，关键技术及创新点，应用与效益情况，存在问题） ： 中国照明网技术论文LED照明 1、 “多芯片封装大功率 LED 照明应用技术”这一项目是山西光宇半导体照明有限公司在掌握了， “超导热导电材料掌握了高亮白光 LED封装关键技术” 的基础上提出的。本项目的提出主要是为了解决多芯片封装大功率 LED技术，封装出大功率 LED光源，并设计开发出系列的 LED照明产品，为 LED 成功应用于普通照明领域创出一条新路。 中国照明网技术论文LED照明 2、项目的技术方案及技术原理： 中国照明网技术论文LED照明 （1）在成功研制高导热粘结材料的基础上，采用新的合成方法和新的材料掺杂工艺，开发新型绝缘导热材料，在减小光源与散热体之间的热阻，降低芯片结温的同时，提高了芯片的抗击穿能力，保证灯具的安全性和可靠性。中国照明网技术论文LED照明 （2）通过合理的光学模拟，利
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