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电子线路板焊接工艺包含很多方面的，如贴片元件的焊接工艺，分立元件的焊接工艺都不一样的。下面是SMT工艺第一步： 电路设计计算机辅助电路板设计已经不算是什么新事物了。我们一直是通过自动化和工艺优化，不断地提高设计的生产能力。对产品各个重要的组成部分进行细致的分析，并且在设计完成之前排除错误，因此，事先多花些时间，作好充分的准备，能够加快产品的上市时间。新产品引进（NPI）是针对产品开发、设计和制造的结构框架化方法，它可以保证有效地进行组织、规划、沟通和管理。在指导制造设计（DFM）的所有文件中，都必须包含以下各项： SMT和穿孔元件的选择标准； 印刷电路板的尺寸要求； 焊盘和金属化孔的尺寸要求； 标志符和命名规范； 元件排列方向； 基准； 定位孔； 测试焊盘； 关于排板和分板的信息； 对印刷线的要求; 对通孔的要求； 对可测试设计的要求； 行业标准，例如，IPC-D-279、IPC-D-326、IPC-C-406、IPC-C-408和
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