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市面上MID产品很多，不过硬件是一款产品的基础，其中主控SOC又是硬件的心脏，所以这里简单总结下各个芯片的规格，共大家选购产品的时候参考。*3D部分三角形生产率仅供参考因为跟内存带宽有关，芯片厂商往往公布的，有些是图形IP核的峰值（提供足够内存带宽的性能），而实际的芯片内存带宽往往有限，达不到理论值。即使同一款芯片，不同的方案采用不同的内存配置，比如DDR或者DDR2，造成的带宽区别也会显著的影响3D性能。*有错请跟帖指正哈* 图片均来自网络=ARM9系列经典的ARM9核心，较小的核心面积带来较低的成本，提供约1.1DMIPS/MHz的性能。相对比较省电，但难以冲击更高的频率，因此整体效能有限。威盛WM8505/WM8505+下载 (43.29 KB)2010.9.17 21:2065nm工艺ARM926E 300MHz/400MHz，Linpack 1-1.25MFlops（1.6系统）RAM: 128M DDR
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