LED显示屏生产中的波峰焊技术一：波峰焊是将熔融的液态焊料借助与泵的作用在焊料槽液面形成特定形状的焊料波插装了元器件的PCB置与传送链上经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 二：波峰面 ： 波的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰焊接过程中PCB 接触到锡波的前沿表面氧化皮破裂PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 三：焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时基板与引脚被加热并在未离开波峰面（B）之前整PCB浸在焊料中即被焊料所桥联但在离开波峰尾端的瞬间少量的焊料由于润湿力的作用粘附在焊盘上并由于表面张力的原因会出现以引线为中心收缩至最小状态此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满圆整的焊点离开波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到锡锅中。四：防止桥联的发生: 1,使用可焊性好的元器件/PCB; 2,提高助焊剞的活性; 3,提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能; 4,提高焊料
