1、第一章 硅晶体的滚磨与开方n 1.0 简介n 1.1 磨削加工知识n 1.2 滚磨、开方设备及工作原理n 1.3 滚磨、开方的加工过程n 1.4 滚磨、开方后的表面的处理1.0 简介n 滚磨和开方的目的，及所用设备n 硅片用途决定的加工工序l 晶圆单晶硅的工艺l 单晶光伏硅片的工艺l 铸锭多晶的工艺n 滚磨与开方： 经过直拉法生长出的硅锭子，外形是不规则的圆柱体，外侧可能有晶棱出现，头和尾部均有锥形端，因此在进行硅片 切割之前 ，需要对硅锭进行 整形与分割 ，使其达到硅片 切割 （切片） 的尺寸要求。n 以上以光伏单晶锭为例介绍。滚磨和开方的目的开方的目的 切片开方切片n 滚磨： 采用砂轮，将
2、硅锭的外侧打磨成规则圆柱体的过程。n 滚磨设备： 单晶切方滚磨机 （金刚石砂轮）n 开方： 将大块的硅锭，切割成所需要的长方体或者棱柱体。n 开方设备：单晶切方滚磨机、 (金刚石 )带锯、 (金刚石 )线锯等工艺与设备不同用途硅片的工艺要求n 根据用途不同，加工的工艺也不相同：1） 电路级硅单晶： 滚圆、制作参考面，不需要开方（晶圆尽量大）2） 太阳能级硅单晶： 去头尾、滚圆、切方3） 太阳能级铸锭多晶 ： 开方分割n 电路级硅单晶： 用来制作大尺寸晶圆，尽量大，因此只需要滚圆，并制作参考面。太阳能级硅单晶： 去头尾、滚圆、切方n 切方目的：获得四个直边。不同用途的硅片IC级单晶硅片 太阳能单晶硅片
