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H孔孔口绿油偏薄改善试验报告Prepare:吕小伟 Cc:赵玉梅、徐守恒Sub:H孔孔口绿油偏薄改善试验报告 Date:2007/05/17Ref.No:ME-Lxw一、 现状分析及试验目的1.1、现状分析近期SME收到Foxconn（Apple）投诉我司的PCB在贴装时发现FLASH附近（H孔边）有绿油偏薄现象，即业内俗称的“假性露铜”，结果Sorting内部PCB时发现高达70的板均有此“问题”存在，具体实物图片如下图所示：1.2、试验目的通过可靠性试验验证此处为“假性露铜”，同时证明其可靠性没有问题；通过试验来改善此缺陷，从而降低缺陷率和避免此缺陷的重复发生，最终交给客户满意的产品。二、 原因分析H孔被油墨填满，而且孔壁油墨厚度均匀并覆盖于孔壁铜面上合格H孔壁和周边被油墨盖住，孔内含有气泡，但是孔边油墨无异常合格H孔角和孔边的油墨厚度明显偏薄，此时目
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