1、计算机组装与维修实用教程计算机组装与维修实用教程目 录内 存 1硬 盘 2移动存储设备 3光盘驱动器 4实训指导 5习 题 6内存 ROM(只读存储器) 内存RAM(随机存取存储器 ) PROM（可编程只读存储器） EPROM可擦可编程只读存储器） EEPROM（电可擦可编程只读存储器） Flash Memory（快擦型存储器） DRAM（动态随机存取存储器） SRAM（静态随机存取存储器） 内存的类型 内存 内存的封装 电子封装 (electronic packaging)指使用特殊的材料和工艺将集成电路包裹起来，以保护脆弱的元器件不受周围环境（包括物理、化学）的影响，同时起到功率分配、信号
2、分配、加强散热等作用。内存的封装方式主要有 SOJ、 TSOP、 BGA、 BLP、 CSP和 WLCSP等。 SOJ封装 TSOP封装 BGA封装 内存 内存的封装 BLP封装 CSP封装 WLCSP封装 引脚基板内存芯片内存 内存的分类 常见的内存类型有 SDRAM、 DDR、 DDR2和 DDR3等几种。不同类型的内存在传输率、工作频率、工作方式、工作电压等方面各有差异。 30针和 72针 SIMM内存 EDO RAM内存 内存 内存的分类 SDRAM内存 RDRAM内存 内存 内存的分类 DDR内存 DDR2内存 内存 内存的分类 DDR3内存 DDR3（ Double Data Ra
3、te 3） 是 DDR2标准的改进版。 DDR3在DDR2基础上采用的新型设计，减小了能耗和发热量，可实现更高的工作频率（ 800M以上），在一定程度弥补了延迟时间较长的缺点，是目前最高效的内存。 内存 DDR3与 DDR2比较 DDR3采取 8bit预取设计，而 DDR2为 4bit预取，这样DDR3 RAM内核的频率只有接口频率的 1/8， 如 DDR3-800的核心工作频率只有 100MHz。 DDR3采用点对点的拓朴架构 ，大大 减轻地址 /命令与控制总线的负载 。 DDR3采用 100nm以下的生产工艺 ， 将工作电压从1.8V降至 1.5V， 增加 了 异步重置（ Reset）与 ZQ校准等DDR2所没有的新 功能。
