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电子器件（笔记本电脑）的散热分析前言： 随着电路集成度的增加，芯片产生的热量也大幅度增加，功率增加，体积缩小，热密度急剧上升，电子设备的温度迅速增高，由散热不良导致的电子设备的故障也越来越多，如何有效地解决电子器件的散热问题已经成为整个信息产业发展中亟待解决的关键技术。在此，我借助笔记本电脑的散热问题分析来向大家介绍一些电子器件的散热问题、强化措施及一些新的强化散热技术。 笔记本电脑的散热途径及原理 强化散热的方法笔记本散热途径 笔记本电脑的散热原理 采用可强化导热的导热界面材料使用更多的新型散热片和风扇强化散热液冷及热管技术的应用笔记本散热途径1.外壳散热 即利用笔记本电脑的金属外壳进行散热。例如铝镁合金笔记本电脑外壳散热相当好。相比传统的塑料外壳来说，对笔记本整体散热性能提升很多。这种设计的另一大好处是，降低不必要的风扇运转造成的电力损耗及噪音。使系统更加稳定、待机时间更长。笔记本散热途径2.键盘散热 键盘的底部有一块散热铝板。这块铝板与笔记本电脑主板上的散热铝板相接触，这样就将主板上的散热铝板的热量传递到了键盘底部。散热铝板上边密密麻麻地分布了很多透气孔。热量就是从这些孔中排出，
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