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电子产品装联工艺技术目录n 1、概述n 2、装联前的准备工艺n 3、印制电路板组装工艺n 4、焊接工艺n 5、清洗工艺n 6、压接工艺技术n 7、电子产品防护与加固工艺n 8、电子组装质量控制及检查n 9、电缆组装件制作工艺n 10、整机组装工艺n 11、静电防护工艺n 12、应用先进标准，指导先进制造技术电子产品装联工艺是指用规定的电子元器件和零、部（组）经过电子及机械的装配和连接，使电子产品满足设计任务书要求的工艺技术。因此，没有一整套较为先进成熟的、可操作性的电子装联工艺技术，是不可能保证电子装联的高质量和电子产品的可靠性。 1 概述1.1电子装联工艺技术的发展概况n 装联工艺的发展阶段电子管时代晶体管时代集成电路时代表面安装时代微组装时代n 装联工艺技术的三次革命通孔插装表面安装微组装n 器件封装技术的发展电子产品的装联工艺是建立在器件封装形式变化的基础上，即一种新型器件的出现，必然会创新出一种新的装联技术和工艺，从而促进装联工艺技术的进步。QFPBGACSP（BGA）DCAMCM小型，超小型器件的出现和推广应用，促进了高密度组装技术的发展，也模糊了一级封装和二级组装之间的界限
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