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一、封装工艺二、芯片互连三、封装材料四、封装类型第8 章 芯片封装与装配技术1 封装是IC 芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。封装环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装主要有以下功能：功率分配（电源分配）、信号分配、散热通道、环境保护及机械支撑。2封装工艺 IC 封装步骤因产品而异，但其基本流程是不会有大的变化的。1 Laminater （贴膜） 用辊轴采取适当力度在晶圆的正面贴上一层保护膜（通常为蓝色的紫外光贴膜）以防止具有在打磨时受到污染 或磨损电路。32.Backlap/Grinding （背面打磨） 对晶圆进行打磨，把晶圆的厚度磨至需求厚度，通常达到晶圆厚度为230m 、320m 、80m ，而电路本身基本为10m 的程度。453 Tape remove （去膜） 给UV tape 照射适当的紫外光以消除粘性，再利用remove tape 将其揭开。4 Tape mount （贴膜） 为了防止在切割时晶圆发生分裂影响后续工艺，用胶膜和钢圈把晶圆固定起来。65 Sawing/Dicing （切割） 沿晶圆上的street ，用金刚石切刀切至wafe
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