Rigid-Flex Presentation2Content:u Material Introductionu Design ruleu Standard Process Flowu Open Discussion3 1. 軟板基材薄膜種類 聚脂樹脂(Polyester,PET)- 尺寸熱安定性不如 PI Aramid 纖維布- 高吸水性，單價及使用性並不理想 強化型介電材料 撓曲性較差且供應者與使用者不多 氟素樹脂膜- 無法在高溫下維持尺寸的穩定 聚亞醯胺樹脂(Polymide,PI)- 熱聚合後仍保一定柔軟與彈性，同時在很寬的操作範圍下有不 錯電氣特性故最常使用。Material IntroductionMaterial Introduction4 2. 聚亞醯胺基材種類 依軟板結構分為兩大類 1. 有接著劑三層軟板基材(3L FCCL) 2. 無接著劑二層軟板基材(2L FCCL) 兩者分屬不同製造過程，製造方式與材料特性不同。3L 應用在大宗軟板產品， 2L用在較高階軟板製作上，例：軟硬複合板、COF 。以單面板為例COPPERPI銅箔基板(FCCL)高尺寸安定需求 高尺寸安
