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电子科技大学中山学院Chap 9 金属化与多层互连v 金属化 金属及金属性材料在集成电路技术中的应用 金属化的作用 将有源元件按设计的要求联结起来形成一个完整的电路和系统 提供与外电源相连接的接点 互连和金属化不仅占去了相当的芯片面积，而且往往是限制电路速度的主要矛盾之所在。电子科技大学中山学院金属材料的应用v 金属材料的用途及要求： 栅电极 与栅氧化层之间有良好的界面特性和稳定性 合适的功函数，满足NMOS和PMOS 阈值电压对称的要求 多晶硅的优点 可以通过改变掺杂的类型和浓度来调节功函数 与栅氧化层有很好的界面特性 多晶硅栅工艺具有源漏自对准的特点电子科技大学中山学院金属材料的应用v 金属材料的用途及要求： 互连材料 电阻率小 易于淀积和刻蚀 好的抗电迁移特性 Al Cu电子科技大学中山学院金属材料的应用v 金属材料的用途及要求： 接触材料 良好的金属/ 半导体接触特性（好的界面性和稳定性，接触电阻小，在半导体材料中的扩散系数小） 后续加工工序中的稳定性； 保证器件不失效 Al 硅化物（PtSi 、CoSi ）电子科技大学中山学院集成电路对金属化材料特性的要求v 基本要求： 1
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