1、* 1DISPLAY知识知识培训资料培训资料DISPLAY工艺流程工艺流程1 LED工作原理及基本介绍工作原理及基本介绍什麽是 LED?LED即发光二极管 是 Light Emitting Diode的英文简写 为能自然发射出紫外光 可见光及红外光区波长的 P/N接面。其发光原理是电激发光 利用半导体接面 (P/N Junction)加顺向电流导通以后 以自由价电子与电洞耦合 而将电能转变为可见之辐射能 (如图所示 )。 五 价元素(充满电子 ）空乏区三价元素(充满电洞 )接正 电源P层接 负电源N层导通发光- - - - - - - - - - - - -LED的的 特点特点 :发光 (能量
2、转换 )效率高 - 也即较省电，比传统灯泡高。响应 (开关 )时间快 - 可以达到很高的闪烁频率。 使用寿命长 - 达 50,000 100,000小时，相对日光灯为 10,000 15,000小时，白炽灯为 1,000 2,000小时。耐震荡等机械冲击 - 由于是固态组件，相对日光灯、白炽灯等能承受更大震荡。 体积小 - 其本身体积可以造得非常细小 (小于 2mm)。 便于聚焦 - 因发光体积细小，易于而以透镜等方式达致所需集散程度，藉改变其封装外形，方向性从大角度的散射以至集中于细角度都可以达到。多种颜色 - 能在不加滤光器下提供多种不同颜色，而且单色性强。色域丰富 - LED覆盖色域较其
3、它光源广。驱动电流及电压低，易于控制。 LED的的 发光原理发光原理 1.电子符号 IF2.LED发光原理 :发光二极管是由 （铝镓铟） - （氮磷砷）族化合物 如 GaAs(砷化镓 ) GaP(磷化镓 ) GaAsP(磷砷化镓 )等半导体制成的 其核心是 P-N结。因此它具有一般 P-N结的 I-N特性 即正向导通 反向截止 击穿特性。此外 在一定条件下 它还具有发光特性。在正向电压下 电子由 N区注入 P区 空穴由 P区注入 N区。进入对方区域的少数载流子 (受子 )一部分与多数载流子 (施子 )复合而发光。 2 LED封装结构介绍封装结构介绍环氧树脂晶片铝线电极引脚银胶LED流程讲解流程
4、讲解1 装、打 PIN介绍2 PCB清洗 介绍3 固晶工序 介绍4 人工焊线 工序 介绍5 测试 工序 介绍6 封胶 工序 介绍目录目录装、打装、打 PIN 目的：目的：将将 PIN针插入针插入 PCB对应脚孔位置，使与之形成良好的外引线对应脚孔位置，使与之形成良好的外引线 .主要设备及工夹/具1 PCB PIN针2有头 无头3 打 PIN模具 4 打 PIN设备管控重点管控重点1、多插 PIN孔或少插 PIN孔。2、 PIN规 格不符合要求或 长 度不一致。3、物料不良（ PCB生 锈 、氧化等不良）。4、装 PIN时位置正确，注意 PCB不要放反。5、 PIN针无错装、漏装。6、 PIN针规格与 PCB符合作业流程卡要求。7、同块 PCB上 PIN针尺寸需一致。PCB清洗清洗 目的：目的：人工清洗，除去人工清洗，除去 PCB表面的油污及杂质表面的油污及杂质 . 主要设备及工夹/具金属提篮 酒精槽 PCB将未清洗的 PCB放置于金属提篮内 将 金属提篮 放置于 酒精槽 内 浸泡
