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BGA重整锡球ByHowardRupprecht本文详细叙述了重整BGA锡球的必要条件和可选工具。在处理球栅阵列(BGA,ballgridarray)时，两个最常见的问题是，我可以重新使用BGA元件吗？”“我怎样重整元件的锡球？”虽然这些明显是个关注，但现在很少有公司去重整锡球(reballing)。在开始之前，应该考虑以下事情。元件的可用性元件供应商应该回答这个问题，因为他们知道其元件可忍受多少次加热周期。假设装配在一块双面SMT的印刷电路板(PCB)上的BGA经过取下、重整锡球和重新贴装；很可能在这个工艺过程中，除了元件制造过程中任何锡球的回流之外，它要经受六次回流周期：1- 回流装配-顶面。2- 回流装配-底面。3- 元件取下。4- 从元件去掉过多的焊锡。5- 回流新的锡球。6- 元件重新贴装。另一个考虑是，重整锡球过程中，处理元件以及潜在的静电放电(ESD)危害的次数。在许多情况中，重整锡球过程由于增加劳动时间是没有商业效益的。在元件价值非常高的情况下，或者由于元件的来源有限，可能需要进行锡球重整(reball)。重整锡
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