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大功率LED铝基板热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，功率密度越来越大，解决散热问题是对电子工业设计的一个巨大的挑战。铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。铝基板是一种有良好散热功能的覆铜板，它由独特的三层结构所组成，分别是线路层、导热绝缘层和金属基层。功率器件表面贴装在电路层，器件所产生的热量通过绝缘层传导到金属基层，然后由金属基板扩散到模块外部，实现对器件的散热。与传统的FR-4相比，铝基板能够将热阻降至最低，使基板具有极好的热传导性能；与厚膜陶瓷电路相比，它的机械性能又极为优良。此外，铝基板还有如下独特的优势：符合RoHs要求；在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理； 降低模块运行温度，延长使用寿命，提高功率密度和可靠性； 减少散热器和其它硬件的装配（包括导热界面材料），缩小模块体积，降低硬件及装配成本 取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。线路层线路层经过蚀刻形成印刷电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的线宽和相同的厚度
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