第一章PCB基板材料 覆铜箔层压板（CopperCladLaminates,简写为CCL）简称覆铜箔板或覆铜板，在整个印制电路板上，主要担负着导电、绝缘和支撑三个方面的功能。一、覆铜箔板的分类方法 口1、按板材的刚柔程度分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板两大类。 2、按增强材料不同，分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。3、按板所采用的树脂粘合剂，分为：（1）纸基板 酚醛树脂XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等板、环氧树脂FR-3板、聚脂树脂等类型。（2）玻璃布基板 环氧树脂（FR-4、FR-5板）、聚酰亚胺树脂PI、聚四氟乙烯树脂（PTFE）类型、双马酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚苯醚树脂（PPO）、聚二苯醚树脂（PPE）、马来酸酐亚胺一苯乙烯树脂肪（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等类型。 4、按覆铜箔板的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、V1级）非阻燃型（UL94-HB级）两类板。 5、按基板的厚度及覆铜板厚度可分为:H/0,1/0,2/0
