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生产贴片工艺规范机器贴装：（1）贴装元器件的工艺要求：1. 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。2. 贴装好的元器件要玩好无损。3. 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要侵入锡膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（长度应小于0.1mm。4. 元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、局中。由于再流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定偏差。允许偏差范围要求如下：（1）矩形元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元器件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3:有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏。（2）小外形晶体管（S0T）：允许X、Y、T（旋转角度）有偏差，但引脚必须全部处于焊盘上。（3）小外形集成电路（SOTC）：允许X、Y、T（旋转角度）有贴装偏差，但必须保证元器件引脚宽度的3/4处于焊盘上。（4）四边扁平封装元
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