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制作腐蚀板的流程及方法1.docx

制作腐蚀板的流程及方法1. 将设计好的PCB图用热转印纸打印出来,然后再将其包裹在覆铜板上(包裹前先把覆铜板上的氧化膜用砂纸打磨干净)用热转印纸打印好的PCB图2. 利用热转印机将刚刚打印好的热转印图转印到覆铜板上。具体方法:先打开热转印机等待约3分钟使机器的温度升到200左右,将由热转印纸包好的覆铜板送进热转印机,让覆铜板在机器中来回反复3遍左右,最后取出覆铜板稍冷却后揭开板子外面的热转印纸,转印结束。将由热转印纸包裹的覆铜板送进热转印机3. 检査覆铜板上的线路,看是否有断路,短路现象。如果问题不多,可用黑色的中性笔将断路的地方连接起来,用小刀将断路的地方划开。如果问题较多,转印失败,重新转印。用中性笔对进行添补、修改4. 准备好配制腐蚀液的化学试剂和所需工具。腐蚀液包含:高浓度的过氧化氢溶液、三氯化铁溶液(该溶液可以用环保腐蚀剂代替)。所需工具:一次性筷子、非金属的容器一个,镊子一个。腐蚀覆铜板所需的化学试剂环保腐蚀剂高浓度的过氧化氢溶液5. 将转印好的覆铜板放

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