贴装工艺习题概览.doc

1、1. 表面贴装工艺的目的是什么？表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的 PCB 表面的相应位置上。2.写出表面贴装工艺的基本过程？3. 贴片机的基本结构包含哪些？总体结构由机架、贴片头、供料器、PCB 传送机构及支撑台、X ，Y 与 Z/ 伺服、定位系统、光学识别系统、传感器和计算机操作系统等组成4. JUKI KE-2060 的吸嘴有哪几种形状？JUKI KE-2060 的吸嘴分为 No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种5. 画出贴片机的生产流程图？装置检查开机预热设置基板机器设置状态的变更6.贴片机生产前预热的

2、目的是什么？如何进行预热？预热的目的主要在节假日结束后或在寒冷的地方使用时，需在接通电源后立即进行预热。预热的时间根据具体情况而定，大致 10 分钟左右。预热的方法（1）从主画面的菜单栏中选择“维护”“预热”后，显示图 9-16 所示的预热初始化画面的窗口，可在此设定预热条件。（2）按下按钮后，进入预热状态。（3）按 STOP 开关，或选择画面的“中止”按钮，显示确认结束的对话框。选择“是”，则结束预热，返回初始画面。7.什么是贴片机的试打？什么是贴片机的空打？制作、编辑生产程序制作元件数据库贴片确认关闭电源退出生产生产修正存在问题时用“机器设置”来设定变更部分必要时不必时用“数据库”来制作元

3、件数据必要时不必时无异常JUKI KE-2060 贴片机的生产流程图略8.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的 X方向及 Y 方向间距完全相同的基板。非矩阵电路板：是指与矩阵电路板相同的，在一张基板上配置多个相同电路，但是间隔及角度不同的基板。9.JUKI 贴片机的贴片数据的设置都包含哪些内容？元件 ID X、Y 角度 元件名称 贴片头 标记(标记 ID) 跳过 试打 分层 10.JUKI 贴片机的元件数据的设置都包含哪些内容？元件数据的制作需编辑基本部分（包

4、括注释、元件种类、元件包装方式、外形尺寸、定心方式、吸取深度）以及*包装方式、*定心、*附加信息、*扩展、*检查部分11.JUKI 贴片机的吸取数据的设置都包含哪些内容？“角度” 、 “供给” 、 “编号” 、 “型号” 、 “通道” 、 “吸取坐标” 、 “状态”12.JUKI 贴片机的图像数据的设置都包含哪些内容？（1） “元件名” 、 “元件种类” 、 “元件尺寸(横、纵)” （2）间距(X、Y) （3）引脚的长度（下、右、上、左）（4）宽度 （5）下、右、上、左 （6）弯曲 （7）欠缺开始/欠缺数 （8）识别种类(仅选择 BGA 元件、外形识别元件) （9）基本样式 （10）球面图案(

5、仅限于 BGA、FBGA) 13. 写出整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施原因 措施 “贴片数据”的 X，Y 坐标输入错误。 重新设定 “贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新示教等)。 BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 确认并重新设定 BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。 制作数据时，在不实施 BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准” ，然后再对“贴片数据”进行示教。使用 CAD 数据时，CAD 数据的贴片坐标或 BOC 标记的坐标出现错

6、误。确认 CAD 数据，出现错误时，重新对全部贴片数据进行示教。其中，整体偏向固定方向时，移动基板数据的 BOC 坐标(例：X 方向偏移 “0.1mm”时，所有 BOC 标记的 X 坐标都减少“0.1mm”)以校正偏移。14. 写出仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施？仅基板的一部分发生贴片偏移产生的原因及解决措施原因 措施 “贴片数据”的 X，Y 坐标输入错误。 重新设定 “贴片数据”(确认 CAD 坐标或重新示教等)。 使用 CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。 确认 CAD 数据，出现错误

7、时，重新设定该部分的贴片坐标或 BOC 标记坐标。 BOC 标记脏污。 清扫 BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记。 “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，由于基板的上下方向上出现松动，有时会在某个区域发生贴片偏移。贴片偏移量通常参差不一。 确认修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度” 。 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。 主要将支撑销设置在发生贴片偏移的部分之下。 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送” ”设定为“中”或“低” 基板表面的平度较差。 需要重新考虑基板

8、本身。另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一些效果。15.写出仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施？仅特定的元件发生贴片偏移产生的原因及解决措施原因 措施“元件数据”的“扩充”的“激光高度”或吸嘴选择错误。 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度另外，稳定吸嘴可吸取的最大吸嘴 “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量”设定错误。 重新设定适当的“贴片压入量” 。 IC 标记的位置偏移或脏污。 重新设定 IC 标记坐标( 在已示教的情况下须确认坐标)。 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。通常是在某个区域发生贴片偏移。 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件之下要重点设

9、置。 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件的一部分产生移动。尤其是焊膏的黏着力较低时，与电解电容等元件重量相比，接地面积小的元件容易发生。 在“机器设置”的“设定组”/“基板传送”中，将“下降加速度”设定为“中”或“低” 。16.写出整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施？整个基板贴片不齐(每个基板的偏移方式各不相同)产生的原因及解决措施原因 措施 未使用 BOC 标记。在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。 使用 BOC 标记。在基板上不存在 BOC 标记时，使用模板匹配功能 BOC 标记脏污。在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾向。

10、清洁 BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏 BOC 标记 “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，上下方向上出现松动，基板在生产过程中向 XYZ 方向移动。另外，贴片元件在 Z 轴下降中途脱落。 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度” 。 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。 重新设置支撑销。尤其要着重设置贴片精度要求高的元件的支撑销。 基准销与基板定位孔之间的间隙大，基板因生产过程中的振动而产生移动。 使用与基板定位孔一致的基准销。或者将定位方法改变为“外形基准” 。 由于支撑台下降速度快，基板夹紧解除时已完成贴片的元件产生移动。 在“机器设置”的“

11、设定组”/“基板传送”中，将“下降加速度”设定为“中”或“低” 基板表面平度差。 重新考虑基板本身。另外，通过调整支撑销配置，有时也会有一些效果。 贴片头部的过滤器或空气软管堵塞。在这种情况下，贴片过程中出现真空破坏时，残余真空压力将元件吸上来。 实施“自行校准”的“设定组”/“真空校准” 。没有改善时，更换贴片头部的过滤器或空气软管。17.写出贴片角度偏移产生的原因及解决措施？贴片角度偏移产生的原因及解决措施原因 措施 “贴片数据”的贴片角度输入错误。 重新输入贴片角度。 “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准，变为“元件供给角度(“元件数据”+贴片

12、角度(贴片数据)” 。 在“元件数据”的“形态”中重新设定元件供给角度。 吸嘴选择错误。在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。 在长连接器的情况下，与吸嘴吸取面积相比， 转速高。在这种情况下，也是由于吸取不稳定，而使贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 考虑使用特制吸嘴。或在“元件数据”的“扩充”中，将“ 速度”设定为“中速”或“低速” 。18.写出元件吸取错误产生的原因及解决措施？元件吸取错误产生的原因及解决措施原因 措施 “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。在

13、托盘元件的情况下， “元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数” 。 重新设定吸取坐标(X，Y)。 “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。在这种情况下，吸嘴够不着元件、或由于压入过大产生的反作用力而不能吸取。 重新设定吸取高度(Z)。 吸嘴选择错误。尤其是元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，或者即使吸取，元件也会在中途脱落。 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。 “元件数据”的“附加信息”的“吸取压入量”设定错误。 设定适当的“吸取压入量” 元件表面凸凹不平。

14、 在“元件数据”的“扩充”中，将吸取速度(下降上升)设定为中速或低速。 激光器表面脏污。 清扫激光器表面。 “元件数据”的“传送间距”设定错误。 在“元件数据”的“包装形态”中，设定适合带的“传送间距” 。19写出激光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施？激光识别(元件识别)错误产生的原因及解决措施原因 措施 激光器表面的脏污。 清扫激光器表面。 “元件数据”的“激光高度”设定错误 用“元件数据”的“扩充”功能将元件稳定，然后将定心高度重新设定为“激光高度” 。激光高度用从吸嘴顶端开始的尺寸(负值)设定激光稳定照射的地点。 吸嘴选择错误。在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐

15、标有不统一倾向。 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。 激光识别算法设定错误。 在“元件数据”的“扩充”中，确认“激光识别算法” 。不能进行元件测量 元件的纵横尺寸浑淆、 激光表面有脏污、吸嘴选择错误。 激光器故障。 在“手动控制”的“控制”/“贴片头”/“激光控制”中实施边缘检查，水平线在红线以上显示时，应实施细致的清扫。20.写出吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施？吸嘴装卸错误产生的原因及解决措施原因 措施 激光器表面的脏污。 清扫激光器表面。 ATC 脏污。 清扫 ATC。清扫灰尘、油脂等。 吸嘴不能可靠地放入 ATC 中。 移

16、动滑动板，确认吸嘴可靠地放入 ATC 孔中。 机器设置的“ATC 吸嘴分配”设定错误。 重新设定机器设置的“ATC 吸嘴分配”21.写出图像识别错误产生的原因及解决措施？图像识别错误产生的原因及解决措施原因 措施 VCS 摄像机脏污。 清扫 VCS 摄像机。 “图像数据”制作错误。以引脚(球)间距、以及引脚(球)数量输入错误而发生的情况居多。引脚间距与引脚数应在可能的范围内输入正确的值。尤其是通用图像元件，应正确地输入元件组第 1 元件之间的尺寸(0.05mm 以内)。 重新检查“图像数据” 。 “元件数据”的“元件供给角度” 、 “元件高度”设定错误。尤其是单向或双向引脚元件应按照 JUKI 的基准角度(例如：单 重新设定“元件数据”的“元件供给角度” 、 “元件高度” 。向引脚连接器，引脚朝上)设定元件供给角度。 引脚的反射率不当。在这种情况下，由于引脚明亮或过暗而无法识别。 从“图像数据”的“控制”/“照明控制数据”中变更照射模式的数值(亮度级别)(引脚暗时增大该值，明亮时降低该值)。 VCS 的基准亮度不良。 实施“自行校准”的“VCS 2 值化阈值”