銅 箔 基 板 製 程CCL 概 念 銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATE簡稱“CCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝配等均少不了的基本材料。 銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔(COPPER FOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的复合材料. 雙面板或內層板 單面板 絕緣板銅箔Prepreg2概 述主要產品: Prepreg(基材) 銅箔基板主要客戶: PWB(Printed Wiring Board) PCB(Printed Circuit Board)3 基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定樹脂樹脂:常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯 樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.補強材料補強材料:常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,玻 纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖維布等.金屬箔金屬箔: : 銅箔 銅箔, ,鋁箔 鋁箔, ,銀箔 銀箔, ,金箔等 金箔等. . 目前應用最廣的是環氧樹脂 目前應用最廣的是環氧樹脂, ,玻纖布
