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11.PCB生产流程工序图片介绍2.生产制程说明目 录22.1开料2.1.1流程说明切料：按照订单要求，将大料切成MI规定的大小磨边/圆角：通过机械打磨去除开料时板边及板四边的直角留下的玻璃纤维，以减少在后工序生产过程中擦花/划伤板面，造成品质隐患。烤板：通过烘烤去除水汽和有机挥发物，释放内应力，促进交联反应，增加板料尺寸稳定性，化学稳定性和机械强度。2.1.2控制要点A.板料：拼板尺寸、板厚、板料类型、铜厚B.操作：烤板时间/温度、叠板高度2.1.3板料介绍板料类型：CEM-3料FR-4料CEM-1料高Tg料环保料ROSH料板料供应商：KB超声国际南亚生益松下斗山合正32.2内层图形2.2.1流程说明经磨板粗化后的内层铜板，经磨板干燥、贴上干膜iw后，用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱不能溶解，遇强碱能溶解，而未曝光部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用该物料特性将图形转移到铜面上来。线路图形对温湿的条件要求较高。一般要求温度223。C、湿度5510%，以防止菲林的变形。对空气中的尘埃度要求高,随制作的线路密度增大及线路越小，含尘量1万级以下。2.2.2物料介绍干膜：干膜光致抗蚀剂
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