品质部2011-01-06PTH培训教材培训内容 1.工艺流程 2.过程控制要点 3.常见品质缺陷PTH流程水洗微蚀酸洗除油水洗水洗2道水洗沉铜 预浸活化2道水洗2道水洗2道水洗下板加速上板在己催化的通孔孔壁上通过沉铜使不导电物质具有导电性，为电镀铜打基础。n沉铜的作用除油 -调整剂n 能有效地除去线路板表面轻微氧化物及轻微污渍(如手指印等).n 整孔功能: 对环氧树脂及玻璃界面活性调整有极好的效果.n 调整剂的控制直接影响沉铜的背光效果.n 温度一般控制在50-60,温度过低会降低清洁及调整的效果,温度过高会使反应过快, 药水挥发过度,同样会影响除油效果.n 除油后的水洗必须充分,避免清洁-调整剂成分带入到微蚀液中,使蚀铜量降低而导致铜面结合力变差. 1 除去板子铜面上的氧化物及其它杂质。 2 粗化铜表面，增强铜面与电解铜的齿结能力。微蚀 SPSn 作用微蚀中可能出现的问题微蚀过度通孔剖切图铜箔内层铜箔 镀铜层基材ABn微蚀不足微蚀不足将导致基铜与铜镀层附着力不良. n微蚀过度微蚀过度将导致在通孔出现反常形状(见左图点A和点B).这种情况将导致化学铜的额外沉积并出现角裂n槽液污染 氯
