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模组工艺培训目录目录MODULE 结构介绍MODULE 结构介绍IC封装结构液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要技术有SMT 、COB 、TAB 、COG 、COF 等。SMT ：表面贴装电子元件技术，是LCD 驱动线路板的制造工艺之一。主要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。可靠性较高，但体积大、成本高。COB ：比SMT 更小型化的封装方式。将裸片IC先用接着剂固定在PCB 板上，再用金线或铝线将IC pad 与PCB 金手指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、烘烤固化进行保护。COB 只限IC封装，常与SMT 整合在一起制作LCD 驱动板，再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD 连接。MODULE 结构介绍IC封装结构TAB ：先将IC 以ILB （内引线键合）方式（热压焊等）连接在卷带基板上，封胶测试后以卷带IC 交模组厂。使用时先冲切成单片TCP ，两端分别OLB 至LCD （ACF ）和PCB （焊接）。易返修、但成本高，适用大尺寸。COF ：由TAB 衍生。将IC 连接在film 上（焊接或ACF ），厚度更薄。再由模组厂进行OLB 作业。集成度高、Pitch 更
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