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芯片生产工艺流程（课件）单晶拉制（1）单晶拉制（2）单晶拉制（3）单晶拉制（4）单晶拉制（5）环境和着装单项工艺-扩散(1)卧式4炉管扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图单项工艺-扩散(2)立式扩散/氧化炉扩散/氧化进炉实景图单项工艺-扩散(3)扩散工序作业现场单项工艺-光刻(1)先进光刻曝光设备单项工艺-光刻(2)现场用光刻曝光设备单项工艺-光刻(3)检查用显微镜单项工艺-光刻(4)清 洗淀积/生长隔离层匀 胶（SiO2 Si3N4 金属金属）-HMDS喷淋（增加Si的粘性）-匀光刻胶单项工艺-光刻(5)前 烘对 版匀 胶-对每个圆片必须按要求对版-用弧光灯将光刻版上的图案转 移到光刻胶上。-增加黏附作用 -促进有机溶剂挥发单项工艺-光刻(6)显影/漂洗坚 膜腐 蚀-硬化光刻胶。-增加与硅片的附着性。-将圆片进行显影/漂洗，不需要的的光刻胶溶解到有机溶剂。去 胶-干法腐蚀/湿法腐蚀单项工艺-光刻(7)光刻工艺过程单项工艺-CVD（1）单项工艺-CVD（2）初级离子气体被吸收到硅片表面单项工艺-CVD（3）初级离子气体在硅片表面分解单项工艺-CVD（4）玻 璃 的 解 吸单项工艺-CVD（
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