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第第 4 4 章章 LEDLED封装的焊线环节封装的焊线环节 l焊线是LED生产中非常重要的一个环节，它是通过焊线机用金线将LED的支架管脚和LED芯片电极进行焊接，这样才能完成LED芯片的电气连接，使之发光。4.1 焊线焊线l焊线，也称作引线焊接、压焊、键合等。通常是采用热超声键合工艺，利用热及超声波，在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使焊丝焊接到芯片的电极上及支架上，在芯片电极和外引线键合区形成良好的欧姆接触，完成芯片的内外电路的连接工作。l焊线需要用到的材料为：焊丝（一般为金线）、待焊线的支架，如图4-2所示。l需要用到的工具设备为：超声波金丝球焊线机、拉力计、防静电手环、布指套、镊子、螺丝刀、挑晶笔、酒精、钨丝、铁盘、夹具。4.1.1 金线金线lLED键合金线是由纯度为99.99%以上的金（Au）材质键合拉丝而成。l金线在LED封装中起到导线连接的作用，将芯片表面电极和支架连接起来。当导通时，电流通过金线进入芯片，使芯片发光。1.1.金线的拆装金线的拆装2.金线的检验金线的检验l金线进料检验主要是金线外观和拉力的检测，外观要求金线干净无尘和整洁，拉力测试对进料卷数抽取30%
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