全面波峰焊工艺讲解内容1 1 1 1、波峰焊原理波峰焊原理2 2 2 2、波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求3 3 3 3、波峰焊材料波峰焊材料4 4 4 4、波峰焊工艺流程波峰焊工艺流程5 5 5 5、波峰焊操作步骤波峰焊操作步骤6 6 6 6、检验检验7 7 7 7、波峰焊工艺参数控制要点波峰焊工艺参数控制要点8 8 8 8、波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策9 9 9 9、无铅波峰焊特点及对策无铅波峰焊特点及对策 波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺,以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺,印刷贴片胶 贴装元器件 胶固化 插装元器件 波峰焊波峰焊工艺 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCBPCB焊接面相接触,以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺。与手工焊接相比较,波峰焊具有生产效率高、焊接质量好、可靠性高等优点。适用于SMDSMD的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机。适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOTSOT以及较小的SOPSOP等器件。SMDSMD波峰焊时造成阴影效
