半导体激光器封装工艺与设备半导体激光器封装工艺与设备波长范围宽（400 1550nm）；体积小、寿命长、重量轻，便于集成；可直接进行高频电流调制；电光转换效率高（接近50%）。半导体激光器的优点与应用半导体激光器的优点与应用优点：优点：应用：应用：光纤通信、激光指示、激光打印、激光打标、激光测距、激光医疗等。封装工艺流程简介封装工艺流程简介清洗、蒸镀清洗、蒸镀共晶贴片共晶贴片烧结烧结金丝球焊金丝球焊焊引线焊引线目检目检老化前测试老化前测试老化老化老化后测试老化后测试封帽封帽包装入库包装入库原料准备原料准备封装工艺与设备封装工艺与设备-清洗清洗超声波清洗机超声波清洗机热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。主要用途：主要用途：全玻璃钢通风柜全玻璃钢通风柜（耐酸碱）烘箱烘箱超纯水机超纯水机化学试剂化学试剂（无水乙醇、丙酮、三氯乙烯、磷酸、硝酸等）封装工艺与设备封装工艺与设备-蒸镀蒸镀焊料焊料软软焊焊料料：焊焊接接应应力力小小，如如纯纯In，适适用用于于热热膨膨胀胀系系数数(Coefficient of thermal expansion，CTE)与与芯芯片片差差别别较较大大的的热热沉材料沉材料；硬
