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化学气相沉积化学气相沉积材料科学08-4徐亚茜14085666材料科学与工程学院现代表面工程技术目录1.基本概念基本概念2.化学气相沉积发展化学气相沉积发展3.化学气相沉积特点化学气相沉积特点4.4.CVDCVD物理化学基础物理化学基础5.5.CVDCVD技术的热动力学技术的热动力学6.化学气相沉积工艺及设备化学气相沉积工艺及设备7.7.PVDPVD技术常见的应用技术常见的应用材料科学与工程学院现代表面工程技术基本概念化学气相沉积(Chemical vapor deposition，简称CVD)是一种化学气相生长法。在不同的温度场、不同的真空度下，将集中含有构成涂层材料元素的化合物或单质反应气体源，通入含有被处理弓箭的反应室忠，在工件和气相界面进行分解、解吸、化合等反应，生成新的固态物质沉积在工件表面，形成均匀一致的涂层。材料科学与工程学院现代表面工程技术基本概念CVD技术的分类技术的分类低压低压CVD（LPCVD）常压常压CVD（APCVD）亚常压亚常压CVD(SACVD)超高真空超高真空CVD(UHCVD)等离子体增强等离子体增强CVD(PECVD)高密度等离子体高密度等离子体CV
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