Visual Defect IntroductionE1-INT3 XY05 Cross section(bipolar):XY05 Cross section(bipolar):Layer CodeIn-line hold 货如是defect原因，请按照右表格式key in comment.AC：Arcing 外观外观：金属表面呈烧焦及熔岩状，而且沿着金属线路熔毁。或圆形爆炸状成因成因：在电浆（Plasma）环境中，高浓度的带正电离子经由电弧（ARC）对晶片表面容易蓄积电荷或导电部位放电时所产生的高热熔毁金属线路。OM figure:M1ACBC/BV：Blind Contact/Blind VIA外观外观：Contact（连接M1/Poly)/VIA(连接M1/M2)的大小变小或完全消失不见。成因成因：a,Photo焦距偏差（defocus），以至于contact/VIA部位曝光不足，而无法曝开；b,Photo 光阻涂布不良，使底层被蚀刻掉。OM figure:COBC V1BVBR：bridge外观外观：图形桥接 成因成因：PHOTO defocus OM figure:C1：T
