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1. 半导体材料细分领域电子特气基本面盘点从半导体产业链来看，电子特气属于行业上游，属于重要的晶圆制造材料。根据 SEMI，2020 年和 2021 年电子特气在晶圆制造材料中的市场规模占比均为 13%，仅次于半导体硅片。图1：半导体产业链数据来源：集成电路产业全书，图2：2020 年全球晶圆制造材料市场结构图3：2021 年全球晶圆制造材料市场结构 溅射靶材,光刻胶辅助材料, 7%CMP抛光材料, 6%2%其他,10%半导体硅片, 37%湿电子化学品, 6%光刻胶, 6%光掩模, 电子特气, 13%13%溅射靶材,2%光刻胶辅助材料, 6%CMP抛光材料, 6%湿电子化学品, 7%光刻胶, 8%其他, 14%光掩模, 12%半导体硅片, 32%电子特气, 13%数据来源：SEMI， 数据来源：SEMI， 2009-2021 年
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